Как начинался компьютер
Компьютерная революция
Двоичный код
Разработки военных лет
Интегральные микросхемы
Микрокомпьютер
Персоны
Сеть
Язык компьютера
Развитие ПО
Гибкие системы
Средства разработки
Информатика
Вычислительная наука
Операционные системы
Искусственный интеллект
Предыстория
Поиск
Знания и рассуждения
Логика
Робототехника
 

 
Bulldozer Печать

В 2009 году компания AMD собирается представить два принципиально новых процессорных ядра: Bulldozer и Bobcat.

Bulldozer позиционируется на место современных мобильных, настольных и серверных процессоров. На основе этого ядра будут представлены чипы с тепловыделением от 10 до 100 Вт. Babcat в свою очередь предназначен для энергоэффективных устройств, вроде субноутбуков, а также встраиваемых систем, плееров и т.д. TDP этих чипов будет варьироваться в пределах от 1 до 10 Вт. Остановимся подробнее на ядре Bulldozer.

В числе нововведений ЦП на основе следующей архитектуры AMD ожидаются следующие:

  • до 16 процессорных ядер;
  • более длинный конвейер, в сравнении с K8/K10, что позволит поднять тактовые частоты;
  • новые дополнительные инструкции, направленные на оптимизацию работы с мультимедиа-контентом;
  • поддержка шины HyperTransport 3 (до четырех линков на процессор);
  • поддержка памяти DDR3 и технологии G3MX;
  • поддержка интерфейса PCI Express 2.0.

Как можно заметить, в будущем нас ожидает развитие идеи многоядерных процессоров. Если сегодня двухъядерные модели уже почти заняли все сегменты рынка, а четырехъядерные неуклонно приближаются к mainstream-сегменту, то через два года мы можем увидеть восьми- и шестнадцатиядерные процессоры. При этом у процессоров Bulldozer будет увеличено число стадий исполнительного конвейера. У теперешних K8/K10 их 12, у Core 2 Duo - 14, а у Pentium 4 было 31. Наверняка многие помнят особенности последних - высокая частота и малая эффективность. Будем надеяться, что AMD в этом вопросе поведет себя разумно и конвейер будет разбит не на столь значительное число стадий.

Поддержка шины HyperTransport 3.0 появится уже в чипах Barcelona, поэтому для Bulldozer она уже будет не в новинку. Но число линков (через них осуществляется обмен данными с чипсетом и другими процессорами) в серверных ЦП будет равно четырем, тогда как сейчас используется только три линка.

Пока неизвестно, будут ли процессоры K10 поддерживать память DDR3 или нет, но ясно то, что такая совместимость появится в Bulldozer. При этом ожидается, что с DD2 новые чипы работать не смогут. Все это означает смену процессорного разъема, несовместимого с Socket AM2 и Socket AM2 . И виной тому не только обновленный контроллер памяти, но и множество нововведений в архитектуре.

Вместе с тем ожидается внедрение технологии G3MX (G3 Memory Extender). Прежде чем объяснить что это такое сделаем небольшой экскурс в историю. Несколько лет назад на рынке появился новый тип памяти FB-DIMM, главное назначение которого - значительно увеличить максимальный объем ОЗУ на одном компьютере. Intel быстро взяла на себя инициативу, и представила чипсеты с поддержкой FB-DIMM. Сегодня вся серверная платформа Intel работает только с этими модулями. Даже в Apple Mac Pro стоят планки FB-DIMM вместо стандартных DDR2.

Но полностью буферизированная (Fully-Buffered Dual In-line Memory Module - FB-DIMM) память при своих достоинствах имеет ряд недостатков. Среди них высокая стоимость конечных модулей, большая латентность и большой нагрев. В процессоры AMD, чьей сильной стороной являются малые задержки при работе с памятью, такая поддержка не была добавлена. И, судя по всему, не будет.

Технология G3MX призвана дать достойный ответ FB-DIMM. Принцип работы последней заключается в размещении на модулях памяти специального буфера, что и позволяет значительно увеличивать максимальный объем. И это же источник всех недостатков. При использовании G3MX такой буфер и специальный чип, контролирующий поток данных, будет расположен прямо на системной плате. Таким образом решается проблема большого нагрева, а также высокой стоимости планок памяти - можно будет использовать самую обычную небуферизированную DDR3.

Одним из главных вопросов касательно процессоров Bulldozer, является вопрос об их производительности. Ведь мало оснастить ЦП сотней новых блоков и функций - важно чтобы при этом он обеспечивал высокое быстродействие. По неподтвержденным данным, Bulldozer будет быстрее современных чипов. Так решения для настольного и мобильного сегментов будут иметь на 30% лучшее соотношение производительность/ватт, чем у Barcelona. В серверном секторе превосходство над Barcelona составит 50-100%. Что ж, будем надеяться, что всем будет именно так.

На основе архитектуры Bulldozer также будет представлено отдельное семейство процессоров, известное под кодовым именем Falcon. При этом в его состав войдет чип Fusion, информация о котором циркулирует в Сети уже около года.

Fusion - это решение высокой интеграции, на одном кристалле которого разместятся несколько процессорных ядер Bulldozer, графический процессор (с поддержкой UVD - Unified Video Decoder), общая для CPU и GPU кэш-память, а также контроллер шины PCI Express 2.0.

Пока неизвестно, что именно за графическое ядро будет интегрировано на кристалл, однако в числе его возможностей значатся поддержка API DirectX 9/10, второе поколение технологии UVD, а также возможность вывода информации на порты DVI, HDMI и DisplayPort.

Полагаем, что компания AMD не сможет интегрировать высокопроизводительный GPU вместе с процессорными ядрами, в противном случае она просто не справятся с отводом тепла.

Процессоры Fusion будут позиционироваться на рынок мобильных компьютеров. В настольном сегменте они также "засветятся", однако это будут mainstream и low-end решения. Для достижения максимальной производительности придется покупать процессор и видеокарту по отдельности.

И несколько слов о Bobcat. Процессоры на этом ядре будут довольно сильно урезанными версиями Bulldozer. С одной стороны это снизит производительность, а с другой позволит значительно уменьшить энергопотребление. Ожидается, что они найдут свое место в сегменте смартфонов, карманных компьютеров, UMPC, телевизорах, ТВ-приставках и так далее. Теперь посмотрим, чем на все это "безобразие" ответит Intel.